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Cathode commune 3 mm lampe à LED ronde double couleur

État de disponibilité:
Quantité:
  • LL30UR2BL1M60-200N

  • LITEKEY

  • 8541401000

Lampe LED ronde à cathode commune 3 mm rouge / bleu

PN: LL30UR2BL1M60-200N

·Dimensions de l'emballage


Remarques:

1. Toutes les unités de dimension sont en millimètres.

2.Toute tolérance de dimension est ± 0,15 mm



·Guide de sélection




P / N


MATÉRIAUX DE DÉ


COULEUR ÉMISE


COULEUR DE LENTILLE

λD (nm)

Iv (mcd)

@ 20mA


ANGLE DE VUE

MIN.

TYP.



LL30UR2BL1M60-200N

AlGaInP

Red


Laiteux

625

50

100

60

InGaN

Bleu

465

100

200

60

Lampe LED Longueur d'onde


·Valeurs maximales absolues (Ta = 25Cº)


Article

symbole

Maximum

Unité

Dissipation de puissance

PD

R

78

mW

B

90

Courant direct de crête(Rapport cyclique 1/10, largeur d'impulsion 0,1 ms)

IFP

R

90

mA

B

100

Tension inverse

VR

5

V

Capacitance

IFmax

R

30

mA

B

25

Décharge électrostatique

ESD

1000

V

Plage de température de fonctionnement

Topr / Tstg

-40 à + 85 ℃

Plage de température de stockage

Topr / Tstg

-40 à + 100 ℃


·Caractéristiques électriques / optiques (Ta = 25Cº)

Article

symbole

Min.

Typ.

Max.

Unité

Condition

R

B

R

B

R

B



Longueur d'onde de crête

λp

-

-

640

470

-

-

nm

IF= 20mA

Longueur d'onde dominante

λd

-

-

630

465

-

-

nm

IF= 20mA

Tension directe

VF

-

-

2.0

3. 0

2.6

3.6

V

IF= 20mA

Spectral

Demi-largeur de ligne

Δλ

-

-

20

20

-

-

nm

IF= 20mA

Courant inverse

IR

-

-

-

-

10

10

uA

VR= 5 V



Production de lampes LED

Test de lampe LED

·Remarques:

1. recommander une température de préchauffage de 105 ℃ ou moins (mesurée avec un thermocouple

attaché aux broches LED) avant l'immersion dans l'onde de soudure avec un bain de soudure maximum

température de 260 ℃.

2. température de soudage à vague de pointe entre 245-255 ℃ pendant 3 sec (5 sec max).

3.Ne pas appliquer de contrainte sur la résine époxy lorsque la température est supérieure à 85 ℃.

4.Les appareils ne doivent pas appliquer de contrainte sur le composant lors du montage et du soudage.

Plus d'une soudure à la vague n'est pas autorisée.

Termes et conditions d'utilisation de ce document




·1.

Les informations incluses dans ce document reflètent des scénarios d'utilisation représentatifs et sont destinées à des fins techniques uniquement.2.

Le numéro de pièce, le type et les spécifications mentionnés dans ce document sont susceptibles d'être modifiés et améliorés sans préavis. Avant l'utilisation en production, le client doit se référer à la dernière fiche technique pour les spécifications mises à jour.3.

Lorsque vous utilisez les produits référencés dans ce document, assurez-vous que le produit fonctionne dans les limites environnementales et électriques spécifiées dans la fiche technique. Si l'utilisation par le client dépasse les limites spécifiées, LITEKEY ne sera pas responsable des problèmes ultérieurs.Les informations contenues dans ce document s'appliquent à une utilisation typique dans les applications électroniques grand public. Si l'application du client a des exigences de fiabilité particulières ou a des responsabilités potentiellement mortelles, telles que l'utilisation automobile ou médicale, veuillez consulter le représentant de LITEKEY pour plus d'assistance.

1.Conditions de stockage:





une.

Empêchez l'exposition continue à l'environnement d'humidité de condensation et tenez le produit éloigné des transitions rapides de la température ambiante.b.

Les LED doivent être stockées avec une température ≤30 ℃ et une humidité relative ≤60%。c.

Il est recommandé d'assembler le produit dans son emballage d'origine scellé dans les 72 heures suivant son ouverture. Le produit en emballage ouvert pendant plus d'une semaine doit être cuit pendant 30 (+ 10 / -0) heures à 85-100 ℃.2. Le pas de plomb de la LED doit correspondre au pas des trous de montage sur le PCB pendant le composant. La formation de plomb peut être nécessaire pour s'assurer que le pas de plomb correspond au terrain. Reportez-vous à la figure ci-dessous pour les procédures de formation de plomb appropriées. (Fig.①)

4. Pendant la formation du plomb, utilisez des outils ou des gabarits pour maintenir les fils en toute sécurité afin que la force de flexion ne soit pas transmise à la lentille LED et à ses structures internes. N'effectuez pas de formation de plomb une fois que le composant a été monté sur le PCB. (Fig.④)





5. Ne pliez pas les fils plus de deux fois. (fig.⑤)

6. Pendant le soudage, les couvercles et les supports des composants doivent laisser un espace pour éviter de placer des contraintes dommageables sur la LED pendant le soudage.

7. Les DEL traversantes sont incompatibles avec le brasage par refusion.




8. Nettoyage:

une.

une.À température ambiante, le nettoyage ne doit être effectué qu'avec de l'alcool isopropylique pendant une durée maximale d'une minute si nécessaire. Sécher à température ambiante avant utilisation.

b.Ne nettoyez pas les LED par ultrasons. Lorsque cela est absolument nécessaire, l'influence du nettoyage par ultrasons sur les LED dépend de facteurs tels que la puissance ultrasonique et l'état assemblé. Le nettoyage par ultrasons doit être pré-qualifié pour garantir que cela n'endommagera pas la LED.

9. Autre:

une.Les spécifications ci-dessus peuvent être modifiées sans préavis. LITEKEY se réserve le droit de modifier les matériaux pour les spécifications ci-dessus.

b.Lors de l'utilisation de ce produit, veuillez respecter les valeurs maximales absolues et les instructions d'utilisation décrites dans ces fiches techniques. LITEKEY n'assume aucune responsabilité pour tout dommage résultant de l'utilisation du produit non conforme aux valeurs maximales absolues et aux instructions incluses dans ces fiches techniques.


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En vertu d'un: 
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