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Lampe LED blanche de 3 mm à haute intensité

Quantité:
  • LL30PW1W30-10000
  • LITEKEY
  • 8541401000


Lampe LED ronde blanche de 3 mm (LL30PW1W30-10000)


·Dimensions de l'emballage


Remarques:

1. Toutes les unités de dimension sont en millimètres.

2.Toute tolérance de dimension est ± 0,15 mm


·Guide de sélection

N ° de pièce

Couleur des verres

Iv (mcd) (IF = 20mA)

Angle de vue

(2θ½)

Matière première

Couleur émise

MIN

TYP

MAX



LL30PW1W30-10000

InGaN

blanc

L'eau claire

7000

10000

---

30º


Lampe LED Longueur d'onde



· Valeurs maximales absolues (Ta = 25 ° C)

Article

symbole

Maximum

Unité

Dissipation de puissance

PD

90

mW

Courant direct de crête (rapport cyclique 1/10, largeur d'impulsion 0,1 ms)

SI P

100

mA

Courant direct

IFmax

25

mA

Tension inverse

VR

5

V

Plage de température de fonctionnement

Topr / Tstg

-40 à + 85 ℃

Plage de température de stockage

Topr / Tstg

-40 à + 100 ℃



· Caractéristiques électriques / optiques (Ta = 25Cº)

Condi

ion







Coordonnées

X

-

0.31

-

-

IF= 20mA

Y

-

0.30

-

-

IF= 20mA

Température de couleur

CT

5000

-

9000

K

IF= 20mA

Tension directe

VF

-

3.0

3.6

V

IF= 20mA

Courant inverse

IR

-

-

10

uA

VR= 5 V




REMARQUES:

1.Toutes les dimensions sont en millimètres (pouces);

2.La tolérance est de ± 0,25 mm (0,01˝) sauf indication contraire; La tolérance d'intensité lumineuse est de ± 10%;

3.La tolérance de longueur d'onde d'émission principale est de ± 1 nm; Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.


Production de lampes LED

Test de lampe LED

·Profils de soudage à la vague recommandés:

Remarques:

1. recommander une température de préchauffage de 105 ℃ ou moins (mesurée avec un thermocouple

attaché aux broches LED) avant l'immersion dans l'onde de soudure avec un bain de soudure maximum

température de 260 ℃.

2. température de soudage à vague de pointe entre 245-255 ℃ pendant 3 sec (5 sec max).

3.Ne pas appliquer de contrainte sur la résine époxy lorsque la température est supérieure à 85 ℃.

4.Les appareils ne doivent pas appliquer de contrainte sur le composant lors du montage et du soudage.

Plus d'une soudure à la vague n'est pas autorisée.




·Termes et conditions d'utilisation de ce document

1.Les informations incluses dans ce document reflètent des scénarios d'utilisation représentatifs et sont destinées à des fins techniques uniquement.

2.Le numéro de pièce, le type et les spécifications mentionnés dans ce document sont susceptibles d'être modifiés et améliorés sans préavis. Avant l'utilisation en production, le client doit se référer à la dernière fiche technique pour les spécifications mises à jour.

3.Lorsque vous utilisez les produits référencés dans ce document, assurez-vous que le produit fonctionne dans les limites environnementales et électriques spécifiées dans la fiche technique. Si l'utilisation par le client dépasse les limites spécifiées, LITEKEY ne sera pas responsable des problèmes ultérieurs.

Les informations contenues dans ce document s'appliquent à une utilisation typique dans les applications électroniques grand public. Si l'application du client a des exigences de fiabilité particulières ou a des responsabilités potentiellement mortelles, telles que l'utilisation automobile ou médicale, veuillez consulter le représentant de LITEKEY pour plus d'assistance.





1.Conditions de stockage:

une.Empêchez l'exposition continue à l'environnement d'humidité de condensation et tenez le produit éloigné des transitions rapides de la température ambiante.

b.Les LED doivent être stockées avec une température ≤30 ℃ et une humidité relative ≤60%。

c.Il est recommandé d'assembler le produit dans son emballage d'origine scellé dans les 72 heures suivant son ouverture. Le produit en emballage ouvert pendant plus d'une semaine doit être cuit pendant 30 (+ 10 / -0) heures à 85-100 ℃.

2. Le pas de plomb de la LED doit correspondre au pas des trous de montage sur le PCB pendant le composant. La formation de plomb peut être nécessaire pour s'assurer que le pas de plomb correspond au terrain. Reportez-vous à la figure ci-dessous pour les procédures de formation de plomb appropriées. (Fig.①)





4. Pendant la formation du plomb, utilisez des outils ou des gabarits pour maintenir les fils en toute sécurité afin que la force de flexion ne soit pas transmise à la lentille LED et à ses structures internes. N'effectuez pas de formation de plomb une fois que le composant a été monté sur le PCB. (Fig.④)

5. Ne pliez pas les fils plus de deux fois. (fig.⑤)

6. Pendant le soudage, les couvercles et les supports des composants doivent laisser un espace pour éviter de placer des contraintes dommageables sur la LED pendant le soudage.




7. Les DEL traversantes sont incompatibles avec le brasage par refusion.

8. Nettoyage:

une.À température ambiante, le nettoyage ne doit être effectué qu'avec de l'alcool isopropylique pendant une durée maximale d'une minute si nécessaire. Sécher à température ambiante avant utilisation.

b.Ne nettoyez pas les LED par ultrasons. Lorsque cela est absolument nécessaire, l'influence du nettoyage par ultrasons sur les LED dépend de facteurs tels que la puissance ultrasonique et l'état assemblé. Le nettoyage par ultrasons doit être pré-qualifié pour garantir que cela n'endommagera pas la LED.

9. Autre:

une.Les spécifications ci-dessus peuvent être modifiées sans préavis. LITEKEY se réserve le droit de modifier les matériaux pour les spécifications ci-dessus.

b.Lors de l'utilisation de ce produit, veuillez respecter les valeurs maximales absolues et les instructions d'utilisation décrites dans ces fiches techniques. LITEKEY n'assume aucune responsabilité pour tout dommage résultant de l'utilisation du produit non conforme aux valeurs maximales absolues et aux instructions incluses dans ces fiches techniques.


Ces fiches techniques incluent des documents protégés par le droit d'auteur de LITEKEY COMPANY LIMITED. Veuillez ne pas reproduire la cause de quiconque de les reproduire sans le consentement de LITEKEY.



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