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module d'intérieur flexible ultra-mince d'affichage à LED de 16x32

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module d'intérieur flexible ultra-mince d'affichage à LED de 16x32

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Modèle:
LMS-1-P7622-16URUG
Élément:
partie
Commande minimum:
1

1. Un angle de visualisation plus large :La cornière d'éclairage d'ÉPI est environ 175 degrés. La cornière d'éclairage de SMD est environ 120 degrés.
ÉPI

Nôtres : ÉPI SMD

2. Ultra-mince :
2.1 Nos puces de DEL ont soudé directement sur la carte de haute qualité et ménagent de plus d'espace particulièrement pour l'écran double face de DEL.
2.2 Bonne dissipation thermique et moins d'atténuation d'éclairage : parce que la puce de distribution d'ÉPI est directement dans la carte, l'endroit de la dissipation thermique est plus large que la technologie de SMD, et c'est atténuation d'éclairage est meilleur. L'endroit de la dissipation thermique est le collet inférieur à SMD, pour sa puce fixe sur le bas de la bride de PPA
2.3 poids légers et même avec les bâtis extérieurs d'aluminium ou de plastique, son épaisseur peuvent encore être 2-5cm seulement. Transport facile et sauf le coût de fret.

ÉPI et le traditionnel

(Le gauche est notre poste d'ÉPI)

3. Flexible :la flexibilité est l'une des excellentes caractéristiques des modules d'ÉPI. Ainsi les modules d'ÉPI peuvent être écran shaped d'écran, écran formé par arc, entourer l'écran shaped et onduler l'écran shaped. C'est l'idéal choisissent pour des barres et des boîtes de nuit. L'écran d'ÉPI est avec l'épissure sans joint, la structure simple, et le prix inférieur que moins que FPCB et DEL traditionnelle a formé l'écran. Par exemple, des modules de P4 RVB peuvent être transformés en écran formé par cercle avec le diamètre minimum 50CM. En raison de l'excellente performance, le module d'ÉPI était employé couramment dans l'aéroport, station, mail et ainsi de suite.
LED2 Shaped

LIGHTKEYModule d'ÉPI
4.De meilleures puces de DEL et d'autres matières premières :clé pour l'application à long terme avec la stabilité et la fiabilité.
ÉPI (puce à bord), encapsulant la puce de RVB sur la carte, c'est une encapsulation totalement neuve technique qui est différente de l'IMMERSION et du SMD

	ÉPI	SMD
Puce	Grande puce	Petite puce, pas assez d'espace pour la puce de petite taille encapsulé sur le sous-sol de soudure
Fil d'adhérence	Fil d'or pur	câblage cuivre, fil d'alliage pour meilleur, aluminium pour plus mauvais
Bride	Procédé d'or de submersion sur le sous-sol de soudure	Bride de cuivre, bride en acier, procédé argenté de submersion sur le sous-sol de soudure

5. Résistance : pouvoir utilisé dans différents environnements brutaux
5.1 L'Anti-collision&shock ÉPI n'est pas facilement endommagé contrairement à SMD
5.2 L'Anti-water&Damp ÉPI peut être essuyé avec un tissu humide, contrairement à SMD
5.3 L'Anti-dust&Oxidation ÉPI est antipoussière, contrairement à SMD

LMS-1-P7622-16URUG
Numéro.	Poste	Paramètre
1	Lancement	7.62mm
2	Densité	17222 Dot/M²
3	Couleur	1R1G
4	Taille de /display de panneau d'élément	244mm128mm/244mm122mm
5	Résolution de panneau d'élément	16*32
6	Poids de panneau d'élément	113g
7	Mode de balayage	1/16
8	Méthodes de production	ÉPI
9	Marque de puce	R : Epistar G : Silan
10	Cahier des charges de carte	Finissage d'or de submersion，Ligne 40um épais de cuivre，Trou 20um épais de cuivre，Ni : 120u ″，Au : 1u ″
11	Colle de protection d'ÉPI	Résine époxy，TG 135 degrés
12	Piloter le mode	entraînement actuel continuel
13	source continuel-actuelle	LA TW MBI5124
14	La meilleure distance de visionnement	12m
15	Cornière de vue horizontale	180°